IC与载体通过胶黏剂连接，起到固定+导电的作用，常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，最常见的胶黏剂为银浆。

      银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。

      银浆用于IC与载体的连接，此工艺的要点在于：

      1、银浆涂覆均匀；

      2、阀体出胶稳定性；

      针对银浆点胶工艺，效率及一致性尤为重要。

      银浆用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，搭配多类型点胶阀，选配三段式传送轨道，满足不同客户的需求。在应对未来需求方面，我司加大了研发投入力度，在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域突破。