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光伏储能
汽车电子
半导体
SMT
导热
导热界面材料在储能模组中的应用
2024/01/25
芯片散热
芯片工作产生的热量,需由导热材料传导至散热片
2023/10/11
锡膏
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
2023/10/11
Corner Bonding
对BGA或CSP等大型元器件进行加固,保护。
2023/10/11
元器件/引脚包封
使元器件牢固地粘贴于PCB表面,防止其移位,掉落。
2023/10/11
芯片级点锡膏
点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
2023/10/11
银浆
固定芯片与载体,并起到导电作用。
2023/10/11
Glob top
Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。
2023/10/11
Dam & fill
Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装,起加固抗震以及防尘防
2023/10/11
ECU散热胶
散热胶为发热元件和散热模块之间提供高效的热传导
2023/10/08
传感器灌封
点胶有效提升了传感器的使用寿命
2023/10/08
PCB板Coating
Coating为汽车安全性带来保证
2023/10/08
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