PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。

       另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

       包封工艺主要应用于消费类电子行业（包含手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。

       做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。

       电子元器件的高度集成化，使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。

       我司在包封工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，我司加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统等核心技术领域突破。