半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。

       常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

       市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶，工艺要点在于：

       1、锡膏打点均匀性，螺杆阀对出胶量控制更稳定；

       2、点胶高度的精准控制，高或低都会影响出胶效果；

       针对锡膏点胶工艺，效率及一致性尤为重要。

       在应对未来需求方面，我司加大了研发投入力度，在锡膏喷射系统、螺杆阀胶量闭环控制、点胶高度补偿控制等核心技术领域突破。